新華網(wǎng)南京4月6日電（記者 張展鵬）記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團(tuán)與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達(dá)12億美元。
該項目位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團(tuán)、香港廣田投資集團(tuán)聯(lián)合臺港相關(guān)投資方共建，引進(jìn)海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家，打造化合物半導(dǎo)體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研、孵化及全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)交流基地。
項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設(shè)砷化鎵、氮化鎵類化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研及公司運營總部，項目建成達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化硅類半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
