合肥高新區集成電路項目集中簽約儀式舉行

　　中國臺灣網6月23日合肥訊　6月17日下午，合肥高新區集成電路項目集中簽約儀式在市政務中心舉行。省委常委、市委書記吳存榮出席儀式，并在儀式前會見了臺灣群聯電子股份有限公司董事長資深特別助理兼首席投資長于紹庭等簽約企業代表。市領導張慶軍、韋弋出席儀式并參加會見。省發改委副主任吳勁松出席儀式。市委常委、副市長孔濤介紹簽約項目情況并參加會見。市委常委、常務副市長韓冰在儀式上致辭。市臺辦主任凌必發及市直有關單位負責人出席儀式。

　　會見時，在簡要介紹了合肥歷史以及經濟社會發展情況后，吳存榮說，信息化是促進產業結構優化、推動經濟轉型升級的重要途徑之一，集成電路產業發展前景廣闊、地位重要。目前，我們的集成電路產業與發達國家與地區相比，還有一定差距，但差距就是潛力，差距中蘊含著機會。近年來，合肥緊緊抓住國家推進集成電路產業發展的戰略機遇，突出重點、聚焦資源，項目建設呈現源源不斷、滾動發展的良好局面，成為全國集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一。我們將繼續把集成電路產業作為合肥“創新、轉型、升級”發展的重要抓手，一如既往地為來肥發展的企業創造一流的環境、提供優質的服務。開放的合肥充滿生機和活力，希望大家搶抓時代機遇、深耕這片沃土，相信一定能夠收獲豐厚的回報。

　　于紹庭說，合肥在發展集成電路產業上規劃長遠、思路清晰、目標明確，擁有顯著的市場、人才等優勢，已經形成了一定產業規模。群聯電子非常重視與合肥的合作，先期投資項目進展十分順利。我們相信，群聯電子在肥發展一定能繼續保持良好勢頭。

　　韓冰在致辭時說，此次新一批項目集中簽約，對于加快壯大合肥集成電路產業，打造全國集成電路產業集聚區具有重要意義。市直相關部門和高新區要全力做好服務，確保項目盡快落地開工、投產見效。

　　敦泰科技、華登基金、芯謀咨詢等企業代表在儀式上分別發言，紛紛表示看好合肥的發展前景，將充分發揮各自優勢，攜手助推合肥集成電路產業發展邁上更高臺階。本次簽約項目共計28個，投資額達到43.95億元。其中臺灣項目5個（臺灣群聯電子存儲芯片研發項目、臺灣敦泰科技顯示驅動及觸控芯片研發項目、臺灣衡宇科技存儲控制芯片項目、臺灣宏芯科技液晶薄膜顯示器控制芯片研發項目、立錡科技LED照明芯片項目），投資額達到6.28億元人民幣。（中國臺灣網合肥市臺辦通訊員 周毅）