芯片業(yè)遇“寒流” 產(chǎn)業(yè)融合或破局

時間:2008-07-29 14:36　　　來源：中國經(jīng)濟網(wǎng)　

　　進入2008年，國內(nèi)芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過長導致產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶和市場的真正要求，產(chǎn)業(yè)的進一步融合才是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路。

    “2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年�！痹缭诮衲昴瓿酰琲Suppli中國區(qū)半導體行業(yè)分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，將使中國IC設計業(yè)的生存環(huán)境進一步惡化，一批公司很可能因此倒閉。與之相對應的是，進入2008年，國內(nèi)芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過裁員等形式進行不同程度的掙扎。

    更不樂觀的是，ISuppli的一份研究報告認為，中國現(xiàn)有近500家IC設計企業(yè)中的多數(shù)是小企業(yè)。對這些芯片設計企業(yè)來說，籌集資金進一步做大做強是免于被淘汰的努力方向。美國國家風險投資協(xié)會最新公布的一份調(diào)查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續(xù)增加，但半導體產(chǎn)業(yè)投資將會下滑。由于半導體產(chǎn)業(yè)具有全球化特性，國內(nèi)許多芯片設計企業(yè)早期的資金基本都來源于海外，特別是半導體大國美國。因此，這一調(diào)查結(jié)果對于國內(nèi)芯片設計企業(yè)來說無疑是個壞消息。

    資本作祟

    大唐徹底退出TD芯片的消息一度引起業(yè)界震驚。大唐移動以1.22億元出售其所持有的天基科技32.11%的股權，這部分股權已于6月16日至7月11日在北京產(chǎn)權交易所掛牌。

    天基科技是2004年由大唐移動、飛利浦半導體、三星電子以及摩托羅拉共同合資成立的TD終端芯片企業(yè)，除大唐移動外，其他3家企業(yè)的股權比例分別為42.7%、16.91%和8.28%。對于退出TD芯片的原因，大唐移動表示，資金并不是出售天基科技股權的最主要原因，大唐移動不存在資金困擾，只是“各個股東對未來TD商業(yè)模式有不同的判斷”。

    無獨有偶。近期，同為TD手機芯片合資企業(yè)的凱明由于17個股東之間無法達成一致，最終宣布停止運營。凱明成立于2002年2月，由中國普天、大唐電信、諾基亞、德州儀器、LG電子等9家國內(nèi)企業(yè)和8家國外企業(yè)聯(lián)合出資組建。但由于中國的TD進程一拖再拖，到目前仍沒有進入正式的商用階段，導致凱明TD芯片一直無法實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，股東們已經(jīng)無法繼續(xù)忍受這種大筆資金注入而遲遲未能獲取回報的狀況，開始對行業(yè)喪失信心。

    凱明倒下，大唐撤退，這對TD芯片產(chǎn)業(yè)無疑是一次重創(chuàng)。是什么導致中國芯片企業(yè)面臨危機？業(yè)內(nèi)分析師認為，首先是行業(yè)的原因，半導體行業(yè)的特性決定了這些以研發(fā)為主的企業(yè)技術超前，但國內(nèi)市場一片空白，3G產(chǎn)業(yè)在沒有大規(guī)模商業(yè)化運作之前根本不能實現(xiàn)量產(chǎn)。其次，漫長的投資期使風險資本不愿加大投入，而企業(yè)自有資金難以維持運營。

    被譽為“TD之父”的李世鶴表示，世界上沒有一個國家讓一個通信網(wǎng)絡試驗了又試驗，如果技術問題解決了，就應該早點商用。但由于TD進展緩慢，一些支持TD的廠商日子很難過”。

    需求減退

    記者了解到，目前，包括諾基亞、三星電子、LG電子等國際手機品牌大廠紛紛在今年第二季度末著手“砍單”，這一舉動預示著第三季度全球手機市場需求恐將提前經(jīng)歷寒冬。因此，近期幾家國際手機芯片巨頭大膽預估，第三季度全球手機需求的增幅將在5%以內(nèi)，與過去幾年第三季度動輒增長兩成的增幅產(chǎn)生極大反差。

    目前看來，業(yè)界除高通的3G芯片市場占有率持續(xù)提升、英飛凌新款3G iPhone訂單增加以外，其他手機芯片企業(yè)大多已預期，其第三季度運營“恐怕難有好的表現(xiàn)”。

    盡管國內(nèi)外手機芯片企業(yè)一直希望有奇跡出現(xiàn)，但截至目前客戶下單情況仍不踴躍。國際手機芯片巨頭認為，第三季度全球手機市場需求將出現(xiàn)不到5%的增長率，應該與新興國家市場如印度、中國近期需求逐月衰退減有關。自歐美市場2007年第四季度起表現(xiàn)不佳以來，新興國家市場便成為全球主要“撐盤”主角。然而，在油價持續(xù)上漲以及通貨膨脹等問題的沖擊下，新興國家的市場需求也開始崩解，這種情形讓第三季度全球手機市場蔓延著一種悲觀情緒。

    事實上，近期包括聯(lián)發(fā)科、德州儀器、恩智浦、意法半導體紛紛放出中國、印度手機市場需求轉(zhuǎn)弱的消息。由于國際手機巨頭對第三季度運營展望趨于保守態(tài)度，目前除高通、英飛凌手中握有重要訂單，在手機芯片出貨上仍能獨領風騷外，其他國內(nèi)外手機芯片企業(yè)在第三季度的運營表現(xiàn)不容樂觀。

    尋找春天

    “整個芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個衰退期，不僅中國如此，整個亞洲甚至全世界芯片企業(yè)今后的日子都不會好過�！苯饡r咨詢芯片行業(yè)分析師徐曉光表示，由于近年來亞洲新興國家芯片生產(chǎn)能力迅速提高，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供給過剩的趨勢，最終導致周期性的衰退，而這一衰退周期的長短則很難估計。另有跡象表明，在這場全球性的行業(yè)衰退當中，中國芯片企業(yè)受到的沖擊尤為巨大，因為此前幾年中國芯片業(yè)剛剛開始呈現(xiàn)高速發(fā)展的態(tài)勢。

    事實上，環(huán)顧全球半導體產(chǎn)業(yè)，凡是成功發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的國家和地區(qū)，都走出了一條不同于別國的特色之路——美國重視創(chuàng)新，依靠技術領先領導全球市場;日韓依賴大型系統(tǒng)廠商(OEM)支持獨霸一方;中國臺灣地區(qū)則依賴制造的規(guī)模效應和成本優(yōu)勢在全球占得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒有找到一個合適自身發(fā)展的明晰的路徑。

    芯片業(yè)觀察人士吳同偉認為，對大多數(shù)國內(nèi)中小企業(yè)來說，因為沒有定價權和資源掌控權，不能奢望很高的毛利潤率，但是通過開源節(jié)流，完全可以享受較高的回報。“中小企業(yè)應該學會低利潤時代的生存法則，用效率換利潤，用時間換空間。一旦行業(yè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點，就有機會脫穎而出”。

    Gartner中國區(qū)行業(yè)分析師徐永認為，中國企業(yè)應該正視自身的情況，重點抓住低端消費市場。顧文軍表示，目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過長，從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務企業(yè)、封裝測試、Designhouse到經(jīng)銷商，再到OEM，最后通過賣場銷售給消費者，導致了產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶和市場的真正要求，“產(chǎn)業(yè)的進一步融合才是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路”。（中國高新技術產(chǎn)業(yè)導報 張偉）

編輯:胡珊珊